如今計算機控制擴散爐溫度的原理分析說明
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擴散爐用作半導體器件和集成電路生產中進行半導體微粒擴散和氧化工藝的設備
作為本例控制對象的擴散爐,其技術指標列舉如下:
硅片規(guī)格:4”
,6”,8”。溫度控制范圍;350一1250℃
,瞬時可達1280℃。恒溫區(qū)長度及精度:≤±1℃/300一800mm
,300-1250℃;≤±0.5℃/300一800mm,800一1250℃。爐溫單點穩(wěn)定性:≤±1℃/24h
,300—1250℃;≤±0.5℃/24h,800—1250℃.溫度重復性:≤±1℃
。升溫速率:O—15℃/min(1000℃以下)。
降溫透率
,0—4℃/mim。氣路:硼擴散
凈化工作臺凈化級別:100級(1000級廠房)
它的工作溫度一般為數百度***千度
目前國內熱擴散爐的控制很多仍然采用半導體器件控制
計算機用于溫度控制,在國內已得到廣泛的府用
,實例也很多。例如采用STD總線對熱擴散爐進行控制的系統(tǒng),以及利用微型計算機作為控制核心的爐溫控制系統(tǒng)。STD總線作為控制核心
,顯然在價格上占有明顯優(yōu)勢,由出于它不能以漢字顯示,而月輸入操作較為復雜浙以不能滿足用戶對直觀簡易操作的要求。由于PC在性能提升的向時價格卻在不斷下降,因此在本例的控制系統(tǒng)中,使用的是計算機控制。- 上一篇:力宇高溫爐的品質齊全
